从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、高峰HPC 及 AI 应用，焦开I基
针对大规模集中式AI环境 ，础设
此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，新加
模化展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构 、科技在今日的全球Executive Session中 ，直接带走CPU与GPU产生的高峰热量 。并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，从计算、可管理 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技采用严谨的方法，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，简化从部署到管理的流程 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，Intel与NVIDIA多种架构
，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。制造到全球技术支援 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，致力于打造兼具创新
、涵盖研发 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，释放更高计算性能 。满足企业多元化的需求。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，pPUE更可低至1.03，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AMD标志 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及系统调度等实践经验 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以"全栈创新，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保最佳性能与高扩展性
，提供多元 、降低客户对单一供应商的依赖 。灵活构建所需的AI基础设施。散热也成为释放计算性能的关键 。
先进液冷 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，网络、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。如何以开放 、兼顾高计算密度 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，系统 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维 ，为超大规模数据中心 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放架构与液冷需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，云端运算及边缘运算 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，推理与RAG ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，数据中心机柜与集群管理，电力与液冷 ，确保从单机（Barebone） 、机柜到丛集层级 ，
如需了解更多产品信息 ，
开放全栈整合 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，结合AMD 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC） 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，EPYC™、也成为下一阶段的重要课题 。使神雲科技在业界独树一帜 。以G4826Z5为例 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，遥测、互操作的方式协同管理计算 、专注于人工智能（AI） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，